[发明专利]一种集成芯片、厚膜压力传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 202110095679.7 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112857635A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;李凡亮;吴登峰;李兵 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01K7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种集成芯片、厚膜压力传感器及其制造方法，该用于厚膜压力传感器的集成芯片包括弹性金属膜片以及导电电路，弹性金属膜片具有用于感压的变形区及与所述变形区连接的连接区，导电电路包括若干个压敏电阻和热敏电阻，所述若干个压敏电阻设于所述弹性金属膜片的上表面且设于在所述变形区，所述热敏电阻设于所述弹性金属膜片的上表面且设于所述连接区。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉飞恩微电子有限公司，未经武汉飞恩微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110095679.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种进程管理方法、装置及服务器
- 下一篇：一种新型鞋子
