[发明专利]一种电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 202110072248.9 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112770488B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈友华;吴志伟;刘远峰;李可钢;舒文红;黄文平;邓春华;甘品标;赵帅博;李波 | 申请（专利权）人： | 东莞市玮孚电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人： | 罗崇保 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其制造方法，包括基板层、线路层和覆盖膜层，覆盖膜层的原料按重量份比包括：聚酰亚胺树脂10‑12份、异氰酸酯8‑10份、流平助剂5‑7份、稳定剂4‑6份、无机填料10‑12份和固化剂3‑5份，其原料包括如下组分：聚酰亚胺树脂10份、异氰酸酯8份、流平助剂5份、稳定剂4份、无机填料10份和固化剂3份，本发明涉及电路板技术领域。该电路板及其制造方法，通过采用无机填料可增强了热固化覆盖膜层组合物的流动性能，而且对增强柔性电路板的整体内聚力和强度也有利，通过流平助剂可消除在涂覆期间膜表面不均匀的物质，同时通过以上原料的混合制备，整体提高了柔性电路板的耐弯曲性，且覆盖膜层边缘处无弯曲现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市玮孚电路科技有限公司，未经东莞市玮孚电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110072248.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
