[发明专利]VLSI和SOC的电压降管理在审

专利信息
申请号: 202110071390.1 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN112787305A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 英韧科技(上海)有限公司
主分类号: H02H3/24 分类号: H02H3/24;G01R19/25
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 吴珊;成春荣
地址: 201210 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供了用于管理半导体芯片上的电压降的装置和方法。根据本公开的一个示例性实施例可以提供一种用于管理半导体芯片中的电压降的方法。该方法可以包括通过电压降检测电路监视半导体芯片中不同电压域的电源电压,基于从电压降检测电路报告的与电压降事件相关联电压信息和持续时间信息确定已经发生电压降事件,生成诊断信息,该诊断信息包括基于从电压降检测电路报告的电压信息和时间信息确定电压降事件是外部事件还是内部事件,并基于诊断信息采取措施。
搜索关键词: vlsi soc 电压 管理
【主权项】:
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