[发明专利]天线封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110069840.3 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN114824734A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 吴韦汎;施佑霖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及天线封装装置及其制造方法。该天线封装装置包括天线、基板和电磁波集中面；所述天线设置于所述基板的第一表面；所述电磁波集中面设置于所述基板的内部，所述电磁波集中面用于汇聚电磁波，所述天线位于所述电磁波集中面的汇聚方向。该天线封装装置通过在基板内部设置电磁波集中面，并将天线设置在地磁波集中面的汇聚方向，使得电磁波集中面将电磁信号汇聚至天线，增强了天线接收信号的质量，在不增大结构厚度的情况下提高了天线的增益。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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