[发明专利]一种银钎焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202110057266.X | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112756845A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 唐卫岗;胡岭;黄世盛;王思鸿;徐德宝;胡文祥 | 申请（专利权）人： | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 | 代理人： | 陈农 |
| 地址： | 311112 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种银钎焊膏及其制备方法，银钎焊膏质量百分比组分为：银钎料65‑95%，银钎剂0‑30%，粘胶剂5‑10%，银钎料组成方式为：1、Ag、Cu；2、Ag、Cu、Zn、Sn；3、Ag、Cu、Zn、Ni、微量元素Si。银钎焊膏制备方法包括：S1：用气雾化法制备银钎料粉并筛分；假如银钎焊膏不含银钎剂跳到S4步骤：S2：称取粉状银钎剂，进行脱水、烘干、筛分；S3：将银钎料粉和粉状银钎剂进行研磨筛分并混合均匀；S4：按银钎焊膏配比称取溶剂、粘结剂和活性剂加入烧杯中，加热并搅拌至完全溶解后加入触变剂，搅拌至触变剂完全溶解制得粘胶剂，静置一段时间；S5：假如银钎焊膏含银钎剂将S3步骤制得的混合粉末否则将S1步骤制得的银钎料粉和S4步骤制得的粘胶剂进行捏合搅拌。本申请具有优良的粘度、触变性、抗坍塌性和储存性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钎焊 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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