[发明专利]一种双面多层布线的铝基转接板及其制备方法有效
| 申请号： | 202110056695.5 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112802821B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 丁蕾;刘凯;罗燕;闵康磊;张瑞珏;王立春;曹向荣;陈凯 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/373;H01L23/552;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 贺姿;胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面多层布线的铝基转接板，包括铝硅基板、薄膜布线绝缘层、BCB薄膜布线层、第三薄膜金属布线层及LCP基板，BCB薄膜布线层及LCP基板分别设置于铝硅基板的两侧，采用高导热铝硅材料作为转接板衬底，将BCB薄膜布线层与LCP基板进行集成，可同时实现正面高密度布线与反面的射频微波传输功能，并利用垂直互连通柱实现信号的上下传输，并于金属基铝硅高导热衬底上设置基板埋置腔，用于贴装LCP基板，可实现射频微波的散热与自屏蔽功能，适用于各种复杂系统的多功能的多层布线转接板制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 多层 布线 转接 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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