[发明专利]一种芯片封测用塑封装置在审
| 申请号： | 202110050246.X | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112885743A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军;谈红英 | 申请（专利权）人： | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B15/04 |
| 代理公司： | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人： | 刘咏华 |
| 地址： | 226532 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封测用塑封装置，包括塑封机体，所述塑封机体内部设置有塑封机构，所述塑封机构由塑封模组和加热组件组成，所述塑封机体前端表面一侧设置有机电箱，所述机电箱表面镶嵌有触摸显示屏，所述触摸显示屏顶部两侧均设置有支架，所述支架固定在机电箱表面，所述支架之间连接有滑杆；本发明通过设计的滑杆和滑筒，对装有橡胶刮块的安装板实现滑动组装在本发明上，保证其可以及时推动安装板对触摸显示屏进行清洁处理，避免长期无法清洁而影响操作灵敏性，通过设计的弹簧钢片，弹簧钢片具有良好的弹性能力，对安装板施加压力作用，保证橡胶刮块在清洁中时刻与触摸显示屏表面紧密贴合，不会出现空隙而导致清洁不彻底。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封测用 塑封 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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