[发明专利]一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置在审
| 申请号： | 202110028639.0 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112601440A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡秋雨 | 申请（专利权）人： | 蔡秋雨 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 235100 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，本发明涉及制冷器降温技术领域，包括器体和边置安装板，所述边置安装板位于器体的两侧位置处，所述器体前端面中间一侧位置处转动连接有内置风扇，所述器体前端面中间两侧位置处均开设有前置滑槽，所述前置滑槽内部中间位置处固定安装有内置中心轴，两个相对应的所述前置滑槽之间滑动连接有阻挡圆板；所述边置安装板上端一侧位置处固定安装有嵌入卡合杆。该装置不仅能够有效的完成对器体的拆装作用，便于外部人员进行拆装处理工作，也能够有效避免了外部灰尘通过内置风扇侵入到器体内部，有效保护器体的内部电路元件，避免电路元件受到外部灰尘的侵蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 通信 设备 半导体 制冷 降温 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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