[发明专利]一种芯片固定片自动生产工艺在审
| 申请号： | 202110027340.3 | 申请日： | 2021-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN112871500A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 丁伟文 | 申请（专利权）人： | 丁伟文 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02;B05B16/20;B23P15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 342500 江西省赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片固定片自动生产工艺，涉及芯片加工技术领域，包括以下步骤：步骤1.铝箔自动传送到喷漆工位；步骤2.对铝箔的正反面自动喷隔断漆；步骤3.将铝箔上的隔断漆快速固化；步骤4.将隔断漆固化后的铝箔剪切成所需的尺寸；步骤5.将剪切的铝箔移动到焊接台上；步骤6.将固定片移动到焊接台上；步骤7.将铝箔与固定片焊接获得所需的芯片固定片；步骤8.芯片固定片自动下料收集，本发明的工艺设计巧妙，工序间衔接顺畅，自动化程度高，实现了对芯片固定片自动化生产，一个人可以负责一台机，节约了人工，良率高，而且大大提高了生产的效率，具有显著的经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 固定 自动 生产工艺 | ||
【主权项】：
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