[发明专利]一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构有效
| 申请号： | 202110024075.3 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112885940B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 范国峰;洪华 | 申请（专利权）人： | 深圳市科润光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 赫巧莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，涉及LED封装技术领域。包括基板，所述基板的上表面通过反射机构固定安装有LED芯片，所述反射机构包括金属反光板、固定块、凹槽和荧光胶，所述金属反光板相对应的基板上表面固定安装有护罩，所述基板的上表面左右两侧与护罩相对应位置均设置有防撞机构，所述基板上均匀开设有第一散热孔，所述基板下表面固定安装有散热机构。本发明通过反射机构使LED芯片发光更加均匀，且亮度更强，不易炫光或产生重影，再通过防撞机构增加对基板与LED芯片的保护，使用安全，再通过散热机构使该LED芯片封装后散热效率更快，同时具有较好的防尘防水效果，大大延长了LED封装使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cob 技术 led 封装 单元 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市科润光电股份有限公司，未经深圳市科润光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110024075.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
