[发明专利]将导热材料印刷到冷却装置或功率半导体模块上的设备在审
| 申请号： | 202110018115.3 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN113199850A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 玛蒂娜·卢卡;克莱门斯·芬内布施;斯特凡·霍普费 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/12;B41M1/12;H01L21/67;H01L23/42 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 蔡石蒙;黄刚 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及将导热材料印刷到冷却装置或功率半导体模块上的设备，该冷却装置或功率半导体模块布置在保持装置中，该材料在室温下呈蜡质和膏状，且当将该材料加热到高于熔化温度时，该材料变为半流质，其中该材料被布置在存储容器中，借助于连接装置输送到涂敷装置，并且借助于该涂敷装置涂敷到模板的涂敷段上，其中该模板被构造为具有多个凹部的二维形体，并且刮板被构造用以通过从所述涂敷段开始移位来将该材料布置在所述凹部中，并且其中该设备具有至少一个加热装置，其被构造用以将以下部件中的至少一个暂时或永久地加热到高于熔化温度的方法温度：保持装置(如果存在的话)、存储容器、连接装置、涂敷装置、模板、刮板和表面。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 材料 印刷 冷却 装置 功率 半导体 模块 设备 | ||
【主权项】：
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