[发明专利]一种封装胶膜及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110013799.8 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112812695B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 郑亚;王磊;韩晓航;闫烁;陈洪野;吴小平 | 申请（专利权）人： | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J123/08;C09J11/04;C09J11/06;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用。所述封装胶膜包括如下原料组分：基体树脂、交联剂、助交联剂、硅烷偶联剂和光稳定剂；所述助交联剂包括异氰酸酯类助交联剂和丙烯酸酯类助交联剂的组合；所述异氰酸酯类助交联剂和丙烯酸酯类助交联剂的质量比为1:(0.2～5)。所述制备方法包括如下步骤：将基体树脂、交联剂、助交联剂、硅烷偶联剂和光稳定剂以及任选的填料、光引发剂、硅烷偶联剂、紫外光吸收剂和抗PID助剂混合，挤出，得到所述封装胶膜。本发明提供的封装胶膜用于光伏组件的制备时，可以提供合适的交联度，降低层压温度，缩短层压时间，解决了光伏组件制备过程中，封装胶膜固化温度较高，能耗较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 胶膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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