[发明专利]5G天线PCB模块盲孔加工设备及盲孔加工方法有效
| 申请号： | 202110008152.6 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112969286B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 马凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市金雷曼科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 何耀平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G天线PCB模块盲孔加工设备及盲孔加工方法，其中，5G天线PCB模块盲孔加工设备包括：一基板，用于定位5G天线PCB模块；一导柱，设于基板上；一防弯压板，活动安装在导柱上，且该防弯压板的下端面覆盖5G天线PCB模块；一活动磁块，活动安装在防弯压板上；其中，贯穿防弯压板上、下端面设有若干盲孔加工通道；一红外测距模组，对应盲孔加工通道与活动磁块连接；一打盲孔装置，对应盲孔加工通道设置在防弯压板上方。解决了5G天线PCB模组易折弯变形、排屑困难、以及振刀问题；先钻防碰槽后钻盲孔，其产生的防碰槽则通过塑料填充环来填补，并通过环氧树脂自身极强的粘结性能，粘合塑料填充环、防碰槽，从而实现5G天线PCB模块的盲孔加工。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 pcb 模块 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
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