[发明专利]加成固化型有机硅粘接剂组合物在审

专利信息
申请号: 202080023420.5 申请日: 2020-02-27
公开(公告)号: CN113614193A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 丰岛武春;小材利之 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C09J183/05 分类号: C09J183/05;C09J183/06;C09J183/07
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 杜丽利
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 如下组合物在混合后在常温下迅速地固化,显示出与金属、树脂等基材的粘接性,另外,将粘接后的固化物暴露于高温高湿环境后与基材的粘接性也不降低,该组合物包含:(A)(i)、(ii)中的一者或两者(i)粘度50~10000000mPa·s的聚硅氧烷(1)R2R12SiO(R12SiO)mSiR12R2(1)(ii)聚硅氧烷(2)(R13SiO1/2)p(R2aR13‑aSiO1/2)q(SiO4/2)r(2)(B)氢聚硅氧烷(3)(HbR13‑bSiO1/2)s(R13SiO1/2)2‑s(HR11SiO2/2)t(R12SiO2/2)u(3)(C)氢化硅烷化催化剂(D)直链状有机硅氧烷(4)和环状有机聚硅氧烷(5)中的至少一者(AcR33‑cSiO1/2)v(R33SiO1/2)2‑v(AR31SiO2/2)w(R32SiO2/2)x(4)(AR31SiO2/2)y(R32SiO2/2)z(5)(A为由式(6)表示的脂环式环氧基),其中,全部SiH数相对于(A)的烯基和(D)的不饱和键数的比为0.8~1.5。
搜索关键词: 加成 固化 有机硅 粘接剂 组合
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