[实用新型]一种新型结构的热电模块有效

专利信息
申请号: 202022899775.0 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN213905398U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 杨梅;吴永庆;阮炜 申请(专利权)人: 杭州大和热磁电子有限公司
主分类号: H01L35/30 分类号: H01L35/30;H01L35/02
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 郑汝珍
地址: 310051 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提出一种新型结构的热电模块,包括P型半导体和N型半导体,包括放热面基板和吸热面基板,所述放热面基板包括瓷片、粘结剂和放热面导流片,所述瓷片与放热面导流片通过粘结剂连接在一起,所述吸热面基板包括铝板、环氧树脂胶和吸热面导流片,所述铝板与吸热面导流片、通过环氧树脂胶连接在一起,所述P型半导体和N型半导体串联后设置在放热面导流片和吸热面导流片之间,形成回路。本实用新型为适于长期冷热交变应用、且可缩小安装空间、质量轻和弹性好的热电模块。
搜索关键词: 一种 新型 结构 热电 模块
【主权项】:
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