[实用新型]一种面向微带板金丝键合互连的小型化宽带匹配结构有效

专利信息
申请号: 202022771753.6 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN213845263U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 于鹏飞;丁德志;金来福;谢成发;季飞 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01L23/66 分类号: H01L23/66;H01L23/498
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 花锦涛
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种面向微带板金丝键合互连的小型化宽带匹配结构,包括:一个第一微带线;一个第二微带线,所述第一、第二微带线固定设置于介质板顶部,所述第二微带线与第一微带线处于同一直线;若干个宽带匹配组成部分,所述宽带匹配组成部分包括第一宽带匹配结构、第二宽带匹配结构、连接件,所述第一宽带匹配结构、第二宽带匹配结构分别与第一微带线、第二微带线相连接,所述第一宽带匹配结构与第二宽带匹配结构通过连接件相连接。本实用新型中宽带匹配结构基于碎片型结构,灵活的实现复杂的拓扑结构,克服了传统金丝键合匹配电路拓扑结构固定,匹配节少的问题,实现微带线间宽带宽、高性能、低损耗的微波信号传输,且具有小型化优点。
搜索关键词: 一种 面向 微带 金丝 互连 小型化 宽带 匹配 结构
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