[实用新型]一种易于降温的多层线路板有效
申请号: | 202022705183.0 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN214381544U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 叶钢华;吴永强;程祥艳 | 申请(专利权)人: | 惠州市永隆电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及多层电路板领域,公开了一种易于降温的多层线路板,包括线路板,所述线路板表面设有防尘膜,所述防尘膜表面粘合有散热片,所述线路板开设有若干嵌槽,嵌槽内贯穿设有贯穿散热片的导热柱,所述线路板四端开设有安装槽,所述安装槽内套设有导热铜套,所述导热铜套中部开设有限位孔,所述限位孔两端均嵌设有贯穿散热片的导热铜柱,所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽,所述螺旋槽内填充有粘接层,所述导热铜柱一端设有与防尘膜抵触的限位块。可提高线路板的散热性能,能够有效满足线路板的板面保护要求,也可以解决线路板后续的板面划伤问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 易于 降温 多层 线路板 | ||
【主权项】:
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