[实用新型]用于电子产品的无节点补强片

摘要

本实用新型揭示了用于电子产品的无节点补强片，包括底粘膜、及粘结在底粘膜上的片板主体，片板主体上设有呈矩阵式排列若干补强片空位，任意补强片空位内设有粘结在底粘膜上的补强片体，补强片体的外轮廓与补强片空位之间具备隔离间隙，补强片体背离底粘膜的一侧设有矩形限位凸台，补强片体朝向底粘膜的一侧设有若干L型点胶槽。本实用新型采用凸台和胶槽的正反补形设计，降低了双面蚀刻难度，满足无节点成型需求，不会对线路板产生损伤。能实现搭载限位和装配限位，满足装载位置精度和配接精度需求，尤为适用在狭小空间内，实现对FPC柔性线路板的辅助支撑及配接固定。