[实用新型]一种新型便于焊接的双面线路板有效

专利信息
申请号: 202022370079.0 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN213186691U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 李新华 申请(专利权)人: 深圳市瑞邦创建电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 罗郁明
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型便于焊接的双面线路板,包括双面线路板本体,所述双面线路板本体的内侧设置有空腔,所述空腔内设置有散热板,且散热板包覆在双面线路板本体的内侧壁上,所述散热板的内侧顶端和底端均安装有散热翅片,所述双面线路板本体的两侧分别设置有第一侧板和第二侧板,所述第一侧板的外壁上方设置有第三轴承,所第三轴承内安装有第一连接轴,所述第二侧板的外壁上设置有第一轴承和第二轴承,且第一轴承位于第二轴承的上方;本实用新型解决了现有的双面线路板不便于焊接的问题;本实用新型使用方便,便于调节双面线路板本体所处的倾斜角度,从而方便了工作人员对双面线路板本体进行焊接,实用性强。
搜索关键词: 一种 新型 便于 焊接 双面 线路板
【主权项】:
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