[实用新型]一种WLCSP样品用去胶开盖装置有效
| 申请号： | 202022304482.3 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN212874435U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 高峰;程诚;陈磊;叶金明;李苏佼 | 申请（专利权）人： | 闳康技术检测（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及去胶开盖装置的领域，尤其是涉及一种WLCSP样品用去胶开盖装置，其包括底座，所述底座上设置有放置台，底座靠近放置台的侧壁上设置有激光开封机，且激光开封机的激光照射方向指向放置台，所述底座靠近放置台的侧壁上设置有支撑件，所述支撑件上设置有酸液管，且酸液管上设置有控制阀，酸液管的出液口指向放置台。本申请具有不易对开盖处的WLCSP样品造成损伤，有利于保护开盖后的WLCSP样品，进而有利于保证后续的WLCSP样品的检测的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 wlcsp 样品 用去胶开盖 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
