[实用新型]一种硅片转换装置有效
申请号: | 202022004205.0 | 申请日: | 2020-09-13 |
公开(公告)号: | CN213660363U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 欧阳小泉 | 申请(专利权)人: | 无锡泉一科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214177 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种硅片转换装置,其包括转换工位、上料工位和分料工位,转换工位包括第一硅片承载台、升降驱动装置以及硅片转换组件,上料工位设置于转换工位的一侧,包括第二硅片承载台和升降驱动装置,分料工位相对于上料工位设置于转换工位的另一侧,包括第三硅片承载台和升降驱动装置,硅片转换组件包括移动座、转换夹手和横移驱动装置,转换夹手包括对称设置于移动座上的两根转轴,转轴的一端连接有驱动其转动一定角度的旋转驱动装置,另一端安装有转换夹手。上述硅片转换装置不仅结构简单,结构紧凑,占用空间小;而且设计巧妙,转换效率高,升降过程平稳,提高了硅片转换过程的安全可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 转换 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造