[实用新型]一种可测量单晶硅片平整度的装置有效
| 申请号： | 202021018549.0 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212409675U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王德喜 | 申请（专利权）人： | 天津莱昌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 300203 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可测量单晶硅片平整度的装置，包括工作台，所述工作台顶端中部固定设置有放置板，所述工作台前侧右侧端固定设置有控制面板，所述工作台顶端两侧均固定设置有伸缩安装杆，所述伸缩安装杆顶端之间固定设置有调节杆，所述调节杆外部右侧活动设置有调节块，所述调节块底端固定设置有固定套杆，所述固定套杆底端活动设置有固定杆，所述固定杆底端固定设置有导轮。本实用新型安装在调节杆外部右侧的调节块底端安装有固定套杆，当需要对硅片上端不同的位置进行测量时，通过调节块在调节杆外部移动则就会带动固定套杆、固定杆和导轮进行移动调节即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可测量 单晶硅 平整 装置 | ||
【主权项】：
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