[实用新型]一种晶圆篮清洗设备进料机构有效
| 申请号： | 202021007230.8 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN211700217U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;童建 | 申请（专利权）人： | 无锡亚电智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆篮清洗设备进料机构，包括：工作台、第一传输组件和第二传输组件，工作台设置有用于固定晶圆篮的第一固定座，第二固定座和第三固定座，且第一固定座与第二固定座、第二固定座与第三固定座之间的工作台上成型有让位槽，让位槽的宽度小于晶圆篮宽度；第一传输组件和第二传输组件位于工作台下方，用于将晶圆篮从第一固定座运输到第二固定座上，从第二固定座运输到第三固定座上。晶圆篮在工作台上运动，运动的传输组件在工作台下方运动，传输组件穿过工作台以托起晶圆篮的方式进行运动，同时让位槽的宽度小于晶圆篮宽度，这样就可以完全避免晶圆蓝从让位槽处落下，降低晶圆损坏风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆篮 清洗 设备 进料 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
