[实用新型]一种多层高密度线路板有效
申请号: | 202020341165.6 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN212244377U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 邹庆忠;陈正辉;张嘉华;何裕 | 申请(专利权)人: | 梅州市兴成线路板有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D85/86 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 514000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层高密度线路板,包括线路板主体和缓冲弹簧,所述线路板主体的外部设置有两组防护机构,所述防护机构包括固定块和缓冲板,所述固定块的表面设置有连接杆,所述连接杆的端部设置有活动板;通过设计的防护机构,便于在运输线路板主体的过程中中对线路板主体起到防护作用,避免了运输时线路板主体受到上下震动的影响冲撞到包装线路板主体的包装盒,导致线路板主体容易产生变形和损坏的问题,有助于降低了生产成本;通过设计的走线层和介质层,将走线层与介质层一起通过机器加压并予以粘合后便成为一块多层的线路板主体,有助于增加了线路板主体的装配的密度、减小了体积,各电器元件之间的连线减少,提高了可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 高密度 线路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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