[实用新型]一种半导体晶圆清洗设备有效

专利信息
申请号: 202020010353.0 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN212597380U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 李净泽;刘小均 申请(专利权)人: 刘小均
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 代理人: 王英环
地址: 510145 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体晶圆清洗设备,涉及到半导体领域。包括基座,所述基座的顶端设置有支撑板,所述支撑板的顶端且位于支撑板的端部设置有移动柱,所述移动柱的侧面设置有横撑杆,所述横撑杆的一端设置有圆形通孔,所述横撑杆的另一端设置有滑块一,所述移动柱的侧面设置有条形槽,所述滑块一设置在条形槽的内部,所述圆形通孔的内部设置有电机一,所述电机一的输出轴的末端设置半圆卡槽一,所述半圆卡槽一的内部设置有半导体晶圆,有益效果:消除了晶圆表面的颗粒物质,使晶圆表面更加洁净。消除了晶圆表面残留的副产物和化学液,让半导体晶圆的正反面都能得到喷淋清洗,提高了半导体的洁净程度。
搜索关键词: 一种 半导体 清洗 设备
【主权项】:
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