[发明专利]一种精密孔件的激光切割方法在审
| 申请号： | 202011640517.9 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112756809A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘正松;周攀 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚瑞丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳英聚知识产权代理事务所(普通合伙) 44471 | 代理人： | 林俊远 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种精密孔件的激光切割方法，包括步骤一，在板件上确定一预开孔的边界；步骤二，在所述预开孔的边界上选取一起点，并控制激光于该起点上切割一个向所述边界外部凹陷的原点凹槽；步骤三，控制激光由所述起点凹槽处开始切割所述边界；步骤四，控制所述激光沿着所述边界切割至所述原点凹槽内，并关闭激光。本发明通过对需要进行激光切割的板件进行预先的切除原点凹槽，控制所述激光再进行所要打孔的边界进行切割移动，最终回到原点凹槽后完成切割。本发明在激光切割板件圆孔时，不仅能够使得边界的精度在±0.04mm的范围内，而且在激光切割的起点处也不会产生凸点，避免了起割点对精度的影响，减少了工艺，提高了板件激光切割孔的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
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