[发明专利]取晶用晶圆蓝膜张紧机构有效
| 申请号： | 202011606211.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112713116B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 向军;封浩;冯霞霞;王金磊 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 陈章 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种取晶用晶圆蓝膜张紧机构，包括机架和支撑环，所述机架包括沿水平方向设置的安装板，所述安装板中开设有安装孔，所述支撑环转动安装在所述安装孔中，所述支撑环的转动轴心沿竖直方向设置，所述支撑环中设有用于放置晶圆蓝膜的扩晶环，所述支撑环的上方设有半分环，所述半分环的数量为二个，二个所述半分环通过竖直调节机构安装在所述支撑环上，通过设置扩晶环和半分环，将晶圆蓝膜放置在扩晶环上，竖直调节机构驱动半分环下移并下压晶圆蓝膜，使得晶圆蓝膜的中部张紧在扩晶环上，进而能够避免晶圆蓝膜过于松弛影响取晶精度。 | ||
| 搜索关键词： | 取晶用晶圆蓝膜张紧 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏新智达新能源设备有限公司，未经江苏新智达新能源设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011606211.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
