[发明专利]一种晶圆环形切割方法在审
| 申请号： | 201911397470.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111070448A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘剑;高忠明 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 张立刚 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆环形切割方法，包括以下步骤：A、将晶圆粘贴在蓝膜上；B、选择切割刀片；C、对晶圆边缘待切割区依次进行多次环形切割，且相邻两次的环形切割区域在晶圆径向上具有重合量。本发明通过先将晶圆粘贴在蓝膜上，然后选择切割刀片，再对晶圆边缘待切割区依次进行多次环形切割，且相邻两次的环形切割区域在晶圆径向上具有重合量；该方法可以采用厚的切割刀片，运用多次环形切割，将晶圆边缘部分全部切掉成为晶渣随切割液排走，改变了常规切割结合撕膜的做法，该方法无需再进行撕膜，大大减少了晶圆破片，可节约一张蓝膜及人工费用，且大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆环 切割 方法 | ||
【主权项】：
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