[发明专利]全自动晶圆外观检验系统在审
| 申请号： | 202011601266.3 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112820660A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 肖宇;易涛;岳湘;罗嘉涵 | 申请（专利权）人： | 无锡奇众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种全自动晶圆外观检验系统，包括晶圆盒开箱运载机、晶圆取放料机械手、晶圆位置校准机构、晶圆翻转机构以及显微镜检测机构；所述晶圆盒开箱运载机用于对打开晶圆传送盒，所述晶圆取放料机械手用于运载晶圆，所述晶圆位置校准机构用于确定晶圆圆心位置，并将其转动至指定角度；所述晶圆翻转机构用于翻转晶圆以便于对其背面进行检验，所述显微镜检测机构对晶圆表面进行检查。本可自动传输晶片至显微镜观察,避免人为搬运的损坏；也可以目检晶片的表面及背面；传输过程采用直线动作,避免晶片被抛出。适合用于半导体厂和晶圆测试厂使用。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 外观 检验 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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