[发明专利]晶圆测量装置在审
| 申请号： | 202011567672.2 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113155051A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 曾安 | 申请（专利权）人： | 南京力安半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;G01B11/30;G01B11/16;G01B11/06;G01B11/00;G01B7/06;G01B7/00;G01B21/08;G01B21/04 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 秦卫中 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种晶圆测量装置。该晶圆测量装置包括气浮卡盘，用于产生气垫以使待测量的晶圆能够悬浮在气浮卡盘的顶部表面；干涉仪，设置在晶圆的远离气浮卡盘的一侧，用于获取晶圆的正面的干涉条纹图像，以基于干涉条纹图像对晶圆进行形状测量和/或平整度测量，晶圆的正面为晶圆远离气浮卡盘的表面。本申请实施例通过利用气浮卡盘产生气垫以使待测量的晶圆能够悬浮在气浮卡盘的顶部表面，从而避免夹持工具对晶圆原始形状的破坏或污染，进而减少测量误差。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 装置 | ||
【主权项】：
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