[发明专利]晶圆清洗装置及清洗方法在审
| 申请号： | 202011555813.9 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114653651A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 姜喆求;卢一泓;李琳;胡艳鹏;王佳;张月 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗装置及清洗方法，其中晶圆清洗装置包括：至少一个输液管；所述至少一个输液管沿长度方向上设置有多个喷嘴；所述至少一个输液管开设有多个进液口，其中，所述多个进液口中的两个进液口分别位于所述输液管的两端。本发明能够保证同一输液管上的所有喷嘴对晶圆的清洗效果，提高晶圆清洗装置内不同晶圆间的腐蚀均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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