[发明专利]微流控芯片以及用于挤压微流控芯片的可动部件在审
| 申请号： | 202011545905.9 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112774745A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 赵静;王琛瑜;孙玮婧;张玙璠 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方健康科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微流控芯片以及用于挤压微流控芯片的可动部件，微流控芯片包括：基底、开关层以及容纳腔层；基底设置有互不连通的第一微流通道与第二微流通道；开关层设置有第一通孔与第二通孔，第一通孔与第一微流通道连通，第二通孔与第二微流通道连通；容纳腔层设置有容纳腔，第一通孔与第二通孔均与容纳腔连通，至少第一通孔远离基底的一端在容纳腔层的正投影位于容纳腔内；容纳腔层具有第一状态与第二状态；在第一状态时，容纳腔层封堵第一通孔；在第二状态时，容纳腔层使第一微流通道、第一通孔、容纳腔、第二通孔以及第二微流通道依次连通形成通路。根据本发明实施例，第一微流通道与第二微流通道内的液体阻断效果彻底，避免了交叉感染。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 以及 用于 挤压 部件 | ||
【主权项】：
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