[发明专利]一种晶圆加工机的二次整平设备

摘要

本发明公开了一种晶圆加工机的二次整平设备，其结构包括气缸、支撑顶板、加工台、整平装置、放置架，气缸固定安装在支撑顶板顶部中端，支撑顶板底面与加工台顶部相焊接，将压磨装置下端移动到与晶圆片上端面进行抵触，抵触装置在导向框内部进行上升，这时找平板与晶圆片上端面进行抵触，接着启动电机，找平板对晶圆上端面进行整平，伸缩软管进行收缩，这时将整平过程中产生的颗粒残留物从吸附嘴内部吸入进入到找平板内部，避免颗粒残留物停留在晶圆片上端面上，通过刮板下端的倒圆角与晶圆片外侧端进行抵触，从而使得刮板外移，刮板与晶圆片外侧端面进行抵触贴合，通过转动盘进行转动，从而使得刮板对晶圆片外侧端面的颗粒残留物进行清除。