[发明专利]改善电路板干膜脱落的工艺在审
| 申请号： | 202011521119.5 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112672534A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 葛振国 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/24;H05K3/00;G03F7/16;G03F7/20;G03F7/30;G03F7/40 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种改善电路板干膜脱落的工艺，包括以下步骤：a、防焊前处理：通过超音波清洗电路板的铜面；b、防焊印刷：清洁铜面后的电路板放置在印刷机台上进行印刷；c、防焊曝光：将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光；d、防焊显影：将曝光后的电路板通过显影药水进行冲洗；e、防焊后烤：将冲洗后的电路板通过烤箱将油墨固化；f、外层三曝：将固化后的电路板通过外层紫外光进行曝光；g、电镀金手指：曝光后的电路板，通过电镀线将铜面上镀金；h、OSP：将经过电镀后的电路板，经过OSP线得到产品。本发明的改善电路板干膜脱落的工艺，能够满足任何型号油墨与任何型号干膜因表面张力搭配问题造成的返工及报废，干膜脱落造成的渗金报废率降低了0.25%。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 电路板 脱落 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高德（无锡）电子有限公司，未经高德（无锡）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011521119.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
