[发明专利]一种连接驱动电路板的金属针及其冲压模具在审

专利信息
申请号: 202011506943.3 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN112672496A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 张斌;麻长胜;赵善麒 申请(专利权)人: 江苏宏微科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/32;H01L21/48;B21G1/00
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 毛姗
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于功率半导体制造技术领域,尤其涉及一种连接驱动电路板的金属针,包括针本体和卡接结构,所述卡接结构包括上弹片和下弹片,所述针本体的中部侧边开设有容纳腔,所述上弹片和下弹片设置在容纳腔内,所述上弹片和下弹片之间的距离小于驱动电路板的厚度。有益效果:本发明的连接驱动电路板的金属针,通过卡接结构卡设在驱动电路板上,减少与驱动电路板的焊接或者键合,提高产品良率,减少工时提升效率,便于与驱动电路板的装配,有利于智能功率模块的集成,符合智能功率模块小型化的趋势。
搜索关键词: 一种 连接 驱动 电路板 金属 及其 冲压 模具
【主权项】:
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