[发明专利]一种用于晶圆芯片探针结构的加工方法有效
| 申请号： | 202011495796.4 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112645278B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 田敏;刘韦廷 | 申请（专利权）人： | 湖南佳禾芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G01R1/067;G01B11/24;G01R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市知高达专利代理有限公司 44869 | 代理人： | 赵晨宇 |
| 地址： | 416007 湖南省湘西土家族*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆芯片探针结构的加工方法，步骤一：卷料线材的选用；步骤二：整直及切割；步骤三：热处理加硬；步骤四：一次电镀隔氧化；步骤五：直向式角度研磨；步骤六：微雕蚀刻；步骤七：表面清洗抛光；步骤八：依要求客制折弯探针；步骤九：二次贵金属电镀；步骤十：探针检测，此用于晶圆芯片探针结构的加工方法，微蚀刻可控制针尖大小，范围可达1um至15um之间，后工序增加金属电镀针体(铑、镍、铂、钯或金)，可让针体表面可达800维式硬度，且选择的贵金属都是高导电和耐磨的特性，故验证过后，可大幅提升探针对晶圆芯片的测试寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 探针 结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
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