[发明专利]拼接式集成电路管芯在审
申请号: | 202011491870.5 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN113130521A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | N·P·考利;A·D·塔尔博特 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/02;H04N5/225;H04N5/232;H04N5/262;H04N5/265 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 周阳君 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明题为“拼接式集成电路管芯”。本发明公开了一种可使用拼接式图像传感器管芯来实现的图像传感器。该拼接式图像传感器管芯可使用标线组中的一组物理图块,通过步进和重复曝光过程形成。物理图块可包括在图像传感器管芯上形成像素电路的中心图块以及在图像传感器管芯上形成非像素电路的外围图块。物理图块中的每个物理图块的尺寸可基于虚拟单位图块的整数倍来设定。因此,物理图块可具有不需要为最小物理图块的整数倍的尺寸。步进和重复曝光过程可使用虚拟单位图块的单位长度来相对于加工工具正确地定位管芯。 | ||
搜索关键词: | 拼接 集成电路 管芯 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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