[发明专利]粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法及电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202011479374.8 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN113046016A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 鹈野和英;吉冈孝广;富冈有希 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14;C09J11/06;C09J11/08;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 唐峥 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法及电子部件的制造方法。其课题在于提供耐热性高且粘接层的除去容易的粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物制造的层叠体、该层叠体的制造方法、以及使用该粘接剂组合物的电子部件的制造方法。本发明的解决手段为下述粘接剂组合物，其用于形成将半导体基板或电子器件与支撑体临时粘接的粘接层，所述粘接剂组合物含有：包含聚合性碳‑碳双键的聚氨酯树脂；和聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 层叠 制造 方法 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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