[发明专利]单组分导热界面材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202011461882.3 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112662358A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陆兰硕;林学好;周顺 | 申请（专利权）人： | 深圳市美信电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J11/04;C08G18/62;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/20;C08G18/22 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘桐亚 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种单组分导热界面材料及其制备方法和应用，涉及界面材料技术领域。该导热界面材料主要由导热粉体、低模量热塑性聚氨酯、多元醇预聚体、丙烯酸酯预聚体、硅烷偶联剂、催化剂、异氰酸酯类交联剂和抗氧化剂制成；其中，所述催化剂包括吗啉二乙基醚、2,2‑双吗啉二乙基醚和有机铋类催化剂中的至少一种。上述导热界面材料不使用有机锡材料作为催化剂，能够充分满足环保要求，具有环保性强的特点；同时上述导热界面材料能大大降低整个体系的弹性模量，从而使固化后的导热界面材料具备较好的弹性，适用于两种界面的导热，特别是在两界面有拉伸或者收缩的情况下，上述导热界面材料具有很好的导热效果和粘结强度。 | ||
| 搜索关键词： | 组分 导热 界面 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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