[发明专利]一种PCB加工工艺在审
| 申请号： | 202011461648.0 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112654160A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 黄铭宏 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB加工工艺，包括盲孔加工和通孔加工，所述盲孔加工工序包括机械钻孔和激光镭射加工；所述激光镭射加工为在所述机械钻孔后采用激光镭射的方式按照设计尺寸加工出所述盲孔；所述通孔加工出的孔为导通孔，所述导通孔的加工包括依次进行的钻孔工序、贴胶工序、树脂塞孔工序和去胶工序。本工艺在通孔加工时，通过局部树脂塞孔的方法应对导通孔间距过小的问题，保证树脂塞孔的品质，提升工艺制造能力；在盲孔加工中通过机械加工和激光镭射组合的方式解决机械加工中孔深精度不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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