[发明专利]一种降低搅拌制备颗粒增强铝基复合材料孔隙率的方法在审
| 申请号： | 202011412471.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112626366A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 胡启耀;肖鹏;郭文波 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C21/00;C22C32/00;B22D27/02;B22D1/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低搅拌制备颗粒增强铝基复合材料孔隙率的方法，包括以下步骤，(1)将采用半固态搅拌法制备的颗粒增强铝基复合材料升温至基体铝合金液相线以上30～50℃；(2)对超声导入杆进行预热处理，然后置于熔体中进行高能超声处理；(3)将经超声处理的复合材料熔体静置3～5min后，浇入到预热的模具内，同时开启脉冲磁场装置，进行脉冲磁场处理直至熔体完全凝固，最终得到孔隙率较低的颗粒增强铝基复合材料。本发明针对搅拌制备PAMCs存在大量的气孔与缩孔问题，采用高能超声和脉冲磁场外场进行处理，能够大幅度降低复合材料的孔隙率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 搅拌 制备 颗粒 增强 复合材料 孔隙率 方法 | ||
【主权项】：
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