[发明专利]光可分解化合物、光致抗蚀剂组合物和制造集成电路装置的方法在审
| 申请号： | 202011387643.8 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN113185432A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 金秀珉;金贤友;洪锡九;金艺灿;金珠英;金珍珠;朴柱铉;宋炫知;李松世 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | C07C309/12 | 分类号： | C07C309/12;C07C321/30;C07C319/20;C07C303/22;G03F7/004 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种光可分解化合物、光致抗蚀剂组合物和制造集成电路装置的方法。所述光可分解化合物包括：阴离子组分，包括金刚烷基；阳离子组分，包括C5至C40环烃基，并且与阴离子组分形成络合物。所述金刚烷基和所述环烃基中的至少一者具有取代基，所述取代基通过酸而分解并产生碱溶性基团。所述取代基包括酸不稳定性保护基。所述光致抗蚀剂组合物包括化学放大型聚合物、所述光可分解化合物和溶剂。为了制造集成电路(IC)装置，在特征层上使用光致抗蚀剂组合物形成光致抗蚀剂膜，对光致抗蚀剂膜的第一区域进行曝光以在第一区域中从光可分解化合物产生多种酸，化学放大型聚合物由于所述多种酸而脱保护，并且去除第一区域以形成光致抗蚀剂图案。 | ||
| 搜索关键词： | 可分解 化合物 光致抗蚀剂 组合 制造 集成电路 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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