[发明专利]高频微波多层电路板及高频微波组件在审
| 申请号： | 202011330388.3 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112533358A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 赵健;王朋;耿同贺;宋铖;王志会;李增路;金森;祁广峰;秦立峰;柳祥;张鹏;段翠娇;王子兆;王青;张亚君 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高频微波多层电路板及高频微波组件，属于微波电路板技术领域，包括多层PCB基板以及芯片，多层PCB基板包括依次层叠的顶层介质板、多层中间介质板以及底层介质板，多层PCB基板上设有凹槽，凹槽深至多层中间介质板的任一层或深至底层介质板；芯片键合于凹槽内外露的底层介质板上，芯片通过键合丝沿底层介质板射频传输，凹槽构成波导腔；芯片正下方的底层介质板设有接地孔，芯片通过接地孔接地；多层PCB基板上设有贯穿各层介质板的导电孔，各层介质板通过导电孔实现互连。本发明提供的高频微波多层电路板，大幅缩短了射频传输的微波地和结构地之间的距离，即减小了微波地和结构地之间的寄生电感，优化了高频传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 微波 多层 电路板 组件 | ||
【主权项】：
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