[发明专利]高频微波多层电路板及高频微波组件

权利要求书

1.高频微波多层电路板，其特征在于，包括：

多层PCB基板，包括依次层叠的顶层介质板、多层中间介质板以及底层介质板，所述多层PCB基板上设有凹槽，所述凹槽深至所述多层中间介质板的任一层或深至所述底层介质板；

芯片，键合于所述凹槽内外露的所述底层介质板上，所述芯片通过键合丝沿所述底层介质板射频传输，所述凹槽构成波导腔；

所述芯片正下方的所述底层介质板设有接地孔，所述芯片通过所述接地孔接地；所述多层PCB基板上设有贯穿各层介质板的导电孔，各层介质板通过所述导电孔实现互连。

2.如权利要求1所述的高频微波多层电路板，其特征在于，所述底层介质板为TSM-DS3高频板；所述顶层介质板和多层中间介质板均采用FR4板和/或FR28印制板。

3.如权利要求1所述的高频微波多层电路板，其特征在于，所述顶层介质板的顶面、各层介质层之间以及所述底层介质板的底面均设有铜箔。

4.如权利要求1所述的高频微波多层电路板，其特征在于，所述顶层介质板及多层中间介质板的厚度分别为4-20μm。

5.如权利要求1所述的高频微波多层电路板，其特征在于，所述底层介质板的厚度为8-12μm。

6.如权利要求1所述的高频微波多层电路板，其特征在于，所述凹槽为台阶槽，所述台阶槽的槽底和所述台阶槽的台阶面分设在不同的介质板上。

7.如权利要求1所述的高频微波多层电路板，其特征在于，所述顶层介质板及中间各层介质板上印制有电路图形，同层介质板上的电路图形采用带状线传输，不同介质板之间的电路图形通过导电孔互连。

8.如权利要求1所述的高频微波多层电路板，其特征在于，所述顶层介质板的顶面设有阻焊层。

9.如权利要求1所述的高频微波多层电路板，其特征在于，所述芯片为MMIC单片集成电路。

10.高频微波组件，其特征在于，包括盒体、射频绝缘子以及如权利要求1-9任一项所述的高频微波多层电路板，所述高频微波多层电路板设置在所述盒体的底部，所述射频绝缘子设置在所述盒体的侧面，所述射频绝缘子与所述底层介质板相连。