[发明专利]配准探针与用于测量软骨厚度的系统有效
申请号: | 202011326310.4 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN112494140B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 林必贵 | 申请(专利权)人: | 杭州素问九州医疗科技有限公司 |
主分类号: | A61B34/20 | 分类号: | A61B34/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311100 浙江省杭州市余杭区五*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 提供一种配准探针,包括:设有靶标的靶标座、固定探针、电路模块和能相对固定探针移动的移动探针,电路模块能对基于探针之间的相对移动所产生的电信号进行处理。还提供一种具有该配准探针的导航辅助器械系统,以及一种使用该系统用于测量软骨厚度的方法。当固定探针的末端接触骨表面时,移动探针的末端与固定探针的末端处于对齐状态。当固定探针开始穿刺骨表面的软骨层时,移动探针开始向反向移动,利用动栅、定栅产生的电信号,由电路模块将信号转换为位移量。当固定探针末端接触到骨硬质表面时,导航追踪仪确定固定探针末端的空间坐标,此坐标可以与CT影像中的骨表面坐标进行精准重合配准,此时获得的移动探针的位移量既是骨表面软骨的厚度。 | ||
搜索关键词: | 探针 用于 测量 软骨 厚度 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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