[发明专利]一种可除水汽的芯片散热装置在审
| 申请号： | 202011295909.6 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112271167A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 侯守费 | 申请（专利权）人： | 新昌端宗电子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/467;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种可除水汽的芯片散热装置，包括机体外壳，所述机体外壳内设有机体腔，所述机体腔内固定连接有支撑架，所述支撑架上侧固定连接有芯片箱，所述芯片箱内左右两侧开口的芯片腔，所述芯片腔内设有固定连接在所述芯片箱上的发热芯片，本发明根据带传动和齿轮传动原理，液冷和风冷两种散热方式，对发热的芯片进行散热，不仅如此，本发明还对液冷管道上产生的水汽水珠进行吸收处理，防止水汽进入芯片对工作的芯片产生破坏，延长芯片的寿命，降低经济损失，也防止了因为芯片遇水产生短路等触电情况的发生，保护使用者的生命安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水汽 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
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