[发明专利]一种含铜叠层蚀刻液、蚀刻方法及其应用有效
| 申请号： | 202011260229.0 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112342548B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 徐帅;张红伟;李闯;胡天齐;钱铁民 | 申请（专利权）人： | 江苏和达电子科技有限公司;四川和晟达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44;C23F1/46;C23F1/18;C23F1/02;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属表面化学处理领域，更具体地，本发明涉及一种含铜叠层蚀刻液、蚀刻方法及其应用，所述蚀刻液包括主剂，按重量份计，所述主剂包括1‑20份氧化剂、0.01‑1份氟离子源、0.01‑5份无机酸、1‑15份有机酸、1‑15份有机碱、0.01‑5份双氧水稳定剂、0.01‑1份金属缓蚀剂，溶剂补足100份。本发明提供的蚀刻液成本低，无磷，对环境友好，废液处理成本较低；能够有效抑制不同金属界面处的裂缝；具有较高的铜离子负载能力；具有优良的蚀刻特性，单边CD‑Loss0.9um，蚀刻角（taper）为35‑45°；能够解决倒角的问题，并有效避免绝缘层气泡，同时可免去预溶铜的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含铜叠层 蚀刻 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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