[发明专利]一种防虚焊脱落的PCB板在审

专利信息
申请号: 202011256633.0 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN112512210A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 全欣龙;李正元;吴疆;张红贵 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 刘培越
地址: 230093 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种防虚焊脱落的PCB板,涉及一种PCB板,属于防虚焊技术领域;包括PCB总板,PCB总板包括PCB板分件一以及PCB板分件二,PCB板分件一与PCB板分件二通过桥接部连接,所述桥接部由V形槽与连接丝组成;PCB板分件一表面开设有若干焊接孔一,PCB板分件一的顶面一表面安装有数据接口一,数据接口一的后侧安装有主控芯片一,主控芯片一的两侧均安装有电阻一,主控芯片一的两侧均安装有电容一,主控芯片一的一侧安装有锁存器一;拉大PCB之间的间隙,使连接器能够有足够的空间,不会和PCB之间出现接触,造成虚焊脱落的风险,同时相比单板生产,减少了前工序的步骤,加快了生产效率。
搜索关键词: 一种 防虚焊 脱落 pcb
【主权项】:
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