[发明专利]一种晶片清洗槽及晶片清洗方法在审
| 申请号： | 202011181612.7 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112466780A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 毕洪伟;周一 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 404040 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶片清洗槽及晶片清洗方法，涉及半导体材料技术领域。本发明的一种晶片清洗槽，包括槽体以及和槽体相匹配的槽盖，所述槽体内固定安装有旋转装置，所述旋转装置包括转动安装在槽体底面的旋转底座，以及安装在旋转底座上的转动机构和两组驱动机构，所述转动机构包括转动轴，所述转动轴上套设有转动柱，所述转动轴的两端和对应的驱动机构之间连接有支撑杆，一侧所述支撑杆上固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴和转动轴固定连接。本发明公开了一种晶片清洗槽及晶片清洗方法，通过在槽体内设置的旋转装置，保证了晶片各部分在清洗的过程中都能够充分清洗到，保证了晶片清洗的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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