[发明专利]一种芯片及其物理布局方法在审
| 申请号： | 202011175518.0 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112380804A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 晋大师;夏建国;安顺;王毓千 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区天津华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开一种芯片及其物理布局方法，涉及半导体技术领域，能够有效提高芯片设计效率。所述芯片包括：同一基片上彼此相邻的第一子模块和第二子模块；在所述基片的预设图形层中：所述第一子模块内设置有第一金属图形，所述第一子模块的模块边缘设置有第一缓冲图形；所述第二子模块内设置有第二金属图形；所述第一金属图形和所述第二金属图形互不干涉。本发明适用于集成电路设计中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 及其 物理 布局 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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